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意法半导体STM8L001紧凑型微控制器降低功耗、成本和封装面积
发布人:ST 发布时间:2019-01-08

LPS22HH的5厘米压力噪声当量可使无人机或其它无人车辆增强防撞等控制功能,卓越的精确度还能加强智能手机和运动手表的功能,例如,室内导航。
  此外,LPS22HH的内部温度补偿功能还能够减轻主微控制或应用处理器的处理负荷,从而节省电能,并确保传感在整个工作温度范围内平顺工作。LPS22HH在各种工作条件下的高稳定性表现还可提高目标应用的性能,例如,燃气表、气象站设备和穿戴产品。
  LPS22HH运用了意法半导体在MEMS结构和ASIC控制方面的最新技术进步,从而使性能得到了提升,同时采取意法半导体经过市场考验的全塑微孔封装技术,防止粉尘污染感测单元,保证其出色的可靠性。
  节能特性包括0.9μA关闭模式和1Hz时仅消耗4μA电流的低功耗模式(包括温度补偿),最大限度地延长续航时间。I2C、SPI和MIPI I3CSM 双线传感器总线接口提供灵活的数字信号连接功能,128位的大容量FIFO缓存存储传感器数据,将主机干预降至最低。
  LPS22HH现已投入生产,采用2mm x 2mm x 0.3mm 10引脚HLGA封装。